Syspack ‑ Nya metoder för systemintegration av intelligenta förpackningar
Nanotekniken har revolutionerat området tryckt elektronik. Den vetenskapliga karakteriseringen och utvärderingen av hybridiseringslösningar för elektronik på papper är fortfarande begränsad och därför behandlas dessa frågor i detta förslag.
Läs om projektet på engelska sidan.
Fakta
Projektperiod
110101-131231
Samarbetspartners
- SCA R&D Center
- Oregon Scientific
- Sweprod
- Webshape
Forskningscenter
Projektledare
Finansiärer
